कम {{0}तापमान सह-फायर्ड सिरेमिक सब्सट्रेट

कम {{0}तापमान सह-फायर्ड सिरेमिक सब्सट्रेट

कम तापमान सह {{1} फायर किए गए सिरेमिक सब्सट्रेट उच्च {{2} घनत्व वाले एकीकृत पैकेजिंग प्लेटफॉर्म होते हैं जो अपेक्षाकृत कम तापमान (आमतौर पर) पर एक ही प्रक्रिया में धातु वायरिंग कंडक्टर के साथ कई सिरेमिक हरी शीटों को फायर करने से बनते हैं।<1000°C).
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विवरण
उत्पाद वर्णन

 

Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) is an advanced integration technology used to manufacture high-performance electronic circuit substrates and packaging enclosures. Its core process involves using green tape-a thin layer of organic polymer filled with ceramic powder, commonly including materials such as alumina ceramic or special filler systems-as a carrier. Through laser drilling or mechanical punching, via holes are formed, and then conductive pastes (typically silver, gold, or their alloys) are precisely filled using fine screen printing, along with the required circuit patterns. Subsequently, the multiple printed green tapes are accurately laminated and co-fired at a relatively low temperature of approximately 850°C to 900°C (significantly lower than the >पारंपरिक एल्यूमिना सिरेमिक या एल्यूमिना सिरेमिक ट्यूब सह-फायरिंग के लिए 1500 डिग्री आवश्यक है)। इस प्रक्रिया के दौरान, कार्बनिक बाइंडरों को जला दिया जाता है, सिरेमिक पाउडर सघन हो जाता है, और आंतरिक धातु कंडक्टर एक अखंड संरचना में एकीकृत हो जाते हैं, जिससे एक उच्च {3} घनत्व वाला इंटरकनेक्टेड तीन आयामी सर्किट बनता है।

 

Low-temperature co-fired ceramic substrate

 

उत्पाद प्रदर्शन

 

  • उत्कृष्ट विद्युत गुण: एलटीसीसी सब्सट्रेट ढांकता हुआ स्थिरांक (आमतौर पर 4 और 10 के बीच चयन योग्य) और कम उच्च आवृत्ति हानि (कम ढांकता हुआ हानि स्पर्शरेखा) की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करते हैं, जो उन्हें आरएफ, माइक्रोवेव और मिलीमीटर तरंग अनुप्रयोगों के लिए अत्यधिक उपयुक्त बनाते हैं।
  • उत्कृष्ट थर्मल प्रदर्शन: एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक सामग्री में उत्कृष्ट तापीय चालकता होती है (थर्मल चालकता 170-200 W/mK तक पहुंच सकती है)।
  • शक्तिशाली 3डी एकीकरण क्षमता: एलटीसीसी आंतरिक रूप से प्रतिरोधक, कैपेसिटर और इंडक्टर्स जैसे निष्क्रिय घटकों को एम्बेड करने की अनुमति देता है, साथ ही सीलबंद गुहाओं और ऊर्ध्वाधर इंटरकनेक्ट विअस के गठन की अनुमति देता है, जिससे सिस्टम लघुकरण, वजन में कमी और मॉड्यूलराइजेशन सक्षम होता है।
  • उच्च विश्वसनीयता और स्थिरता: उच्च यांत्रिक शक्ति, स्थिर रासायनिक गुण, उच्च तापमान और आर्द्रता के लिए प्रतिरोध, कठोर कामकाजी वातावरण और लंबी सेवा जीवन के लिए अनुकूलन को सक्षम करना।
  • लचीली डिजाइन स्वतंत्रता: एलटीसीसी विभिन्न गुणों के साथ हरी टेप सामग्री का चयन करके और जटिल इंटरलेयर इंटरकनेक्शन और कैविटी संरचनाओं को डिजाइन करके अनुकूलन आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।

 

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उत्पाद व्यवहार्यता

 

  • उच्च आवृत्तियाँ और एकीकरण: 5जी/6जी, मिलीमीटर वेव और टेराहर्ट्ज़ प्रौद्योगिकियों के विकास के साथ, कम हानि, अत्यधिक एकीकृत 3डी पैकेजिंग की मांग और अधिक जरूरी हो जाएगी, जिसमें एलटीसीसी एक प्रमुख सक्षम तकनीक होगी।
  • सिस्टम{{0}में-पैकेज (SiP) और विषम एकीकरण: LTCC सिलिकॉन{2}आधारित चिप्स, AlN हीट स्प्रेडर्स, पतले{3}फिल्म सर्किट आदि के साथ विषम एकीकरण के लिए एक उत्कृष्ट पैकेजिंग इंटरपोजर के रूप में काम कर सकता है, जिससे अधिक जटिल SiP समाधान सक्षम हो सकते हैं।
  • इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT) और एज डिवाइसेस: लघु, कम{0}शक्ति, उच्च विश्वसनीयता वाले IoT सेंसर नोड्स और एज कंप्यूटिंग डिवाइसों के लिए एक आदर्श माइक्रोसिस्टम एकीकरण मंच प्रदान करता है।
  • उभरती सामग्रियों के साथ एकीकरण: थर्मल/इलेक्ट्रिकल प्रदर्शन को और बढ़ाने या नए कार्यों (उदाहरण के लिए, एम्बेडेड एंटेना, सेंसर) को सक्षम करने के लिए नए सिरेमिक फिलर्स और मेटलाइज़ेशन सिस्टम के साथ संयुक्त।

 

हमें क्यों चुनें

 

कंपनी को राष्ट्रीय उच्च तकनीकी उद्यम के रूप में मान्यता दी गई है और यह शाओक्सिंग शहर की "प्रख्यात विद्वानों की भूमि" में एक अग्रणी प्रतिभा परियोजना है। हमारी शोध टीम में सिलिकॉन कार्बन, उच्च शुद्धता वाले सिलिकॉन कार्बाइड, बोरान कार्बाइड, डायमंड सिलिकॉन कार्बाइड, येट्रियम ऑक्साइड, एल्यूमीनियम ऑक्साइड और एल्यूमीनियम नाइट्राइड सहित उन्नत सिरेमिक सामग्री और संरचनात्मक घटकों में विशेषज्ञता वाले प्रोफेसर और पीएचडी शामिल हैं। हमने 30 से अधिक चीनी पेटेंट दायर किए हैं। हमारे पास उन्नत तकनीकी प्रक्रियाएं हैं, सिंटरिंग, फॉर्मिंग, ग्राइंडिंग, सीएनसी मशीनिंग, लेजर ड्रिलिंग, लैपिंग और पॉलिशिंग तकनीकों में महारत हासिल है। हम ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार विभिन्न सिरेमिक उत्पादों को अनुकूलित करते हैं।

 

हम निरंतरता सुनिश्चित करने के लिए ISO 9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली का सख्ती से पालन करते हैं:

  • 100% कच्चे माल का निरीक्षण
  • उन्नत हॉट-प्रेसिंग उत्पादन लाइनें
  • घरेलू परीक्षण: घनत्व, कठोरता, सूक्ष्म संरचना विश्लेषण
  • तृतीय-पक्ष प्रमाणन (एसजीएस, सीई, आरओएचएस अनुरोध पर उपलब्ध)

 

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कारखाने की ताकत

 

हम सिरेमिक सामग्रियों के उच्च गलनांक, उच्च कठोरता, उच्च पहनने के प्रतिरोध और ऑक्सीकरण प्रतिरोध के फायदों का अध्ययन करते हैं। अपने यांत्रिक गुणों, थर्मल मूल्यों, विद्युत विशेषताओं, रासायनिक स्थिरता, ऑप्टिकल गुणों और थर्मल विकिरण क्षमताओं का उपयोग करते हुए, सिरेमिक संरचनात्मक सामग्री, काटने के उपकरण, इलेक्ट्रॉनिक सिरेमिक और बायोसेरामिक्स के रूप में काम कर सकते हैं। अपने अद्वितीय गुणों के कारण, सिरेमिक कार्यात्मक सामग्री के रूप में भी काम कर सकता है।

Storage and delivery area

भंडारण और वितरण क्षेत्र का एक कोना

A corner of the processing workshop

प्रसंस्करण कार्यशाला का एक कोना

A corner of the grinding machine workshop 2

पीसने वाली मशीन कार्यशाला का एक कोना

A corner of the grinding machine workshop 4

पीसने वाली मशीन कार्यशाला का एक कोना

Technical research and development department

तकनीकी अनुसंधान एवं विकास विभाग

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पीसने वाली मशीन कार्यशाला का एक कोना

Wire cutting equipment 2

तार काटने का उपकरण

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अनुसंधान एवं विकास विभाग की बैठक

Cutting blank processing 2

रिक्त प्रसंस्करण काटना

Cutting blank processing

रिक्त प्रसंस्करण काटना

Experimental furnace 3

प्रायोगिक भट्ठी

Experimental furnacecompressed 1

प्रायोगिक भट्ठी

Centerless grinding production and processing

केंद्र रहित पीसने का उत्पादन और प्रसंस्करण

Large isostatic pressing equipment

बड़े आइसोस्टैटिक दबाव उपकरण

Grinding wheel

पीसने का पहिया

Experimental furnace 2

प्रायोगिक भट्ठी

 

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