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एआई कंप्यूटिंग शक्ति का गला सामग्रियों द्वारा दबाया जा रहा है। इंटेल के सीईओ लिप-बू टैन ने हीरा, सिलिकॉन कार्बाइड (SiC), इंडियम फॉस्फाइड (InP), गैल...

1 परिचय हीरे में उत्कृष्ट यांत्रिक, ऑप्टिकल, थर्मल और विद्युत गुण होते हैं, जो इसे एयरोस्पेस, ऊर्जा, बुद्धिमान सेंसर और सटीक मशीनिंग जैसे कई उच्च त...

जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एकीकृत सर्किट तेजी से जटिल होते जा रहे हैं और चिप का आकार सिकुड़ता जा रहा है, ऑपरेशन के दौरान अत्यधिक गर्मी जमा ...

एआई बड़े मॉडलों की बड़े पैमाने पर तैनाती और उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग की निरंतर प्रगति के साथ, पारंपरिक तांबे के इंटरकनेक्ट को गंभीर "संचार बाधाओं" ...

केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग (सीएमपी) एकमात्र प्रमुख तकनीक है जो वेफर सतह समतलीकरण प्राप्त कर सकती है, जो सतह की खुरदरापन को उप-नैनोमीटर स्तर तक कम करन...

महज 70 माइक्रोमीटर (0.07 मिमी) {{2%) की मोटाई वाले एक नवोन्मेषी एज़-फायर्ड सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट के बड़े पैमाने पर उत्पादन में एक सफल...

सभी डोमेन में जेनेरिक एआई की पूर्ण पैमाने पर तैनाती ने वैश्विक कंप्यूटिंग शक्ति में तेजी से वृद्धि की है। हालाँकि, कंप्यूटिंग पावर उद्योग में गुप्त...

ऑप्टिकल ग्लास, सिलिकॉन कार्बाइड, एल्यूमिना सिरेमिक और सीमेंटेड कार्बाइड जैसी कठोर और भंगुर सामग्री आम तौर पर उच्च परिशुद्धता सतह आकार देने, फ्लैट प...

इलेक्ट्रॉनिक {{0}ग्रेड हाइड्रोफ्लोरिक एसिड एक स्पष्ट, रंगहीन, संक्षारक तरल है जिसका उपयोग सौर फोटोवोल्टिक कोशिकाओं, एकीकृत सर्किट और बहुत बड़े पैमा...

उद्योग द्वारा 2026 को 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए "वॉल्यूम रैंप का वर्ष" के रूप में परिभाषित किया गया है। लाइटकाउंटिंग का अनुमान है कि 2026 में 800...

आईजीबीटी/एसआईसी पावर मॉड्यूल में, सिरेमिक सब्सट्रेट जो चिप्स को एक साथ ले जाता है, यांत्रिक समर्थन, विद्युत इंटरकनेक्शन और गर्मी अपव्यय सहित कई भूम...

इलेक्ट्रॉनिक सूचना के क्षेत्र में ढांकता हुआ सिरेमिक सामग्री महत्वपूर्ण मूलभूत सामग्री हैं। ढांकता हुआ, पीजोइलेक्ट्रिक, फेरोइलेक्ट्रिक, पायरोइलेक्ट...