1 परिचय
सिरेमिक सामग्री अकार्बनिक गैर-धातु सामग्री का एक वर्ग है जो आकार देने और उच्च तापमान सिंटरिंग के माध्यम से प्राकृतिक या सिंथेटिक यौगिकों से बनाई जाती है। उनके पास उच्च पिघलने बिंदु, उच्च कठोरता और उच्च पहनने के प्रतिरोध जैसे फायदे हैं, और व्यापक अनुप्रयोग संभावनाएं प्रदान करते हुए संरचनात्मक सामग्री और कार्यात्मक सामग्री के रूप में उपयोग किया जा सकता है [1]। सिरेमिक सामग्रियों की सिंटरिंग मुख्य रूप से एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें एक या अधिक ठोस कच्चे माल के पाउडर उच्च तापमान हीटिंग के तहत सामग्री परिवहन से गुजरते हैं, जिससे पाउडर एकत्रित और सघन हो जाता है। इस प्रक्रिया में आम तौर पर कई घंटे या दसियों घंटे भी लग जाते हैं। मैक्रोस्कोपिक रूप से, सिंटरिंग बढ़े हुए घनत्व और ताकत के रूप में प्रकट होती है; अनिवार्य रूप से, यह कण सतह ऊर्जा से इंटरफ़ेस ऊर्जा तक ऊर्जा में कमी है, जो विभिन्न स्थानों पर रासायनिक संभावित ग्रेडियेंट के तहत परमाणु प्रसार द्वारा संचालित होती है, और सूक्ष्मदर्शी रूप से, यह अनाज के बीच छिद्रों के उन्मूलन के रूप में प्रकट होती है [2]।
2 धातुकरण प्रक्रियाएँ
2.1 डायरेक्ट प्लेटेड कॉपर मेटलाइज़ेशन
डायरेक्ट प्लेटेड कॉपर (डीपीसी) धातुकरण प्रक्रिया में, सब्सट्रेट को लेजर से ड्रिल करके अच्छी तरह से साफ करने के बाद, साफ, सूखे सिरेमिक सब्सट्रेट पर एक बीज परत जमा की जाती है। फिर एक सूखी फिल्म लगाई जाती है, उसके बाद विकास और प्रदर्शन किया जाता है, और बाद में वांछित धातु सर्किटरी उत्पन्न करने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग की जाती है। इसके बाद, अतिरिक्त सूखी फिल्म और बीज की परत को हटा दिया जाता है, और बाद की टांकने की प्रक्रियाओं के लिए तांबे की परत की सुरक्षा के लिए तांबे की सतह पर एक गैर-सक्रिय धातु का लेप लगाया जाता है।
यद्यपि डीपीसी सिरेमिक सब्सट्रेट उच्च तापीय चालकता, उच्च सर्किट परिशुद्धता, और छेद इंटरकनेक्शन के माध्यम से कम पैकेजिंग मात्रा जैसे लाभ प्रदान करते हैं, इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया की बाधाओं के कारण तांबे की परत की मोटाई आम तौर पर 150 माइक्रोन से अधिक नहीं होती है। वर्तमान में, डीपीसी तकनीक का उपयोग मुख्य रूप से उच्च -पावर एलईडी की पैकेजिंग में किया जाता है। उच्च -हीट-पीढ़ी के अनुप्रयोगों जैसे कि हाई{7}चमक वाले एलईडी और डीप{8}पराबैंगनी एलईडी में, न केवल गर्मी अपव्यय के लिए पीछे की ओर उच्च{9}थर्मल{10}चालकता वाले सब्सट्रेट की आवश्यकता होती है, बल्कि सामने की ओर की पैकेजिंग सामग्री को थर्मल स्थिरता और विश्वसनीयता पर भी विचार करना चाहिए। पारंपरिक राल पैकेजिंग सामग्री पराबैंगनी प्रकाश और उच्च तापमान के तहत उम्र बढ़ने और विफलता का खतरा है। इसलिए, वर्तमान शोध में डिवाइस की विश्वसनीयता में सुधार के लिए पारदर्शी क्वार्ट्ज एनकैप्सुलेशन के साथ मिलकर डीपीसी सब्सट्रेट्स पर बांध संरचनाएं बनाने के लिए काओलिन, निकल और तांबे जैसे अकार्बनिक या धातु सामग्री का उपयोग किया जाता है [3]।
वर्तमान में, डायरेक्ट प्लेटेड कॉपर मेटलाइजेशन प्रक्रिया को व्यापक रूप से लागू किया गया है, लेकिन इसमें अभी भी कम दक्षता, खराब फिलिंग और खराब स्नान बहुमुखी प्रतिभा जैसे मुद्दों का सामना करना पड़ता है। इनमें से, खराब थ्रू {{2}भरण डिवाइस के प्रदर्शन, स्थिरता और विश्वसनीयता को प्रभावित कर सकता है। इसका कारण यह है कि इलेक्ट्रोप्लेटिंग के दौरान, तांबा थ्रू सतह पर अधिक आसानी से जमा हो जाता है, जिससे आंतरिक भाग पूरी तरह से भरने से पहले ही थ्रू बंद हो जाता है, अंततः थ्रू के अंदर रिक्त स्थान बन जाता है। फिलिंग के माध्यम से इलेक्ट्रोप्लेटेड की गुणवत्ता प्लेटिंग करंट और एडिटिव फॉर्मूलेशन से प्रभावित होती है; चढ़ाना समाधान संरचना और सहायक प्रक्रिया मापदंडों को अनुकूलित करने से गुणवत्ता भरने में सुधार हो सकता है।
इसके अलावा, डीपीसी सिरेमिक सब्सट्रेट्स को इलेक्ट्रोप्लेटिंग के दौरान समस्याओं का सामना करना पड़ सकता है, जिसमें अत्यधिक लंबी प्लेटिंग समय, गैर-समान कोटिंग मोटाई और कोटिंग के भीतर मैक्रोस्कोपिक अवशिष्ट तनाव शामिल हैं। इनमें से, अत्यधिक अवशिष्ट तनाव के कारण कोटिंग में दरार या विकृति आ सकती है, और तांबे की परत के भीतर अवशिष्ट तनाव का संचय सिरेमिक सब्सट्रेट की थर्मल स्थिरता को प्रभावित कर सकता है [4]।
2.2 प्रत्यक्ष बंधित तांबे की विधि
डायरेक्ट बॉन्डेड कॉपर (डीबीसी) तकनीक की शुरुआत सबसे पहले बर्गेस एट अल ने की थी। 1973 में [5]। इसका मूल सिद्धांत यह है कि तांबे की पन्नी की सतह पर ऑक्साइड परत उच्च तापमान पर Cu-O यूटेक्टिक पिघल बनाती है। इस मेल्ट में उत्कृष्ट गीला करने के गुण होते हैं और 1065 डिग्री के यूटेक्टिक तापमान पर, सिरेमिक सब्सट्रेट को अप्रयुक्त तांबे की पन्नी के साथ प्रभावी ढंग से बांध सकता है, जिससे ठंडा और जमने के बाद एक मजबूत बंधन सुनिश्चित होता है।
1065 डिग्री के करीब, Cu-O यूटेक्टिक चरण बनता है। चूँकि शुद्ध तांबे का गलनांक 1083 डिग्री है, यूटेक्टिक बॉन्डिंग 1065 डिग्री से 1083 डिग्री के तापमान रेंज में की जानी चाहिए, वास्तविक संचालन ज्यादातर 1070 डिग्री और 1075 डिग्री के बीच केंद्रित होता है। ठंडा करने के दौरान, Cu-O यूटेक्टिक में सुपरसैचुरेटेड ऑक्सीजन Cu₂O के रूप में अवक्षेपित हो जाती है; Al₂O₃ या AlN सिरेमिक में, CuAlO₂ और CuAl₂O₄ जैसे अतिरिक्त प्रतिक्रिया उत्पाद भी दिखाई दे सकते हैं [5]। यूटेक्टिक तरल का निर्माण और इसकी ऑक्सीजन सामग्री संबंध प्रभावशीलता के लिए महत्वपूर्ण हैं। यह देखते हुए कि तांबे के पिघलने में ऑक्सीजन की प्रसार दर बेहद कम (10⁻⁵ सेमी²/सेकेंड) है, संबंध प्रक्रिया के दौरान पर्याप्त ऑक्सीजन पेश करना मुश्किल है; इसलिए, यूटेक्टिक तरल गठन को बढ़ावा देने के लिए तांबे की पन्नी की सतह पर Cu₂O बनाने के लिए आमतौर पर तांबे की पन्नी का पूर्व ऑक्सीकरण किया जाता है। तांबे में ऑक्सीजन की मात्रा भी बॉन्डिंग इंटरफ़ेस की ताकत को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित करती है, इसलिए इस पैरामीटर का सटीक नियंत्रण बॉन्डिंग प्रदर्शन सुनिश्चित करने का एक मुख्य पहलू है [6]।
प्रत्यक्ष बंधी तांबे की प्रक्रिया में उपयोग के लिए विशिष्ट सब्सट्रेट्स की आवश्यकता होती है। शुद्ध तांबे के पिघलने में Al₂O₃, AlN, और Si₃N₄ पर खराब अस्थिरता होती है, संपर्क कोण 130 डिग्री से अधिक होता है। बॉन्डिंग के दौरान ऑक्सीजन आंशिक दबाव और तांबे के पिघलने की ऑक्सीजन सामग्री को बढ़ाकर, Al₂O₃ सतहों पर संपर्क कोण को काफी कम किया जा सकता है [7]। हालाँकि बॉन्डिंग के दौरान ऑक्सीजन के आंशिक दबाव को बढ़ाकर, वैक्यूम वातावरण में बॉन्डिंग करके या बॉन्डिंग समय को बढ़ाकर AlN पर वेटेबिलिटी में सुधार किया जा सकता है, लेकिन प्रभाव बहुत सीमित है [8]। इसलिए, Al₂O₃ की एक सतह परत बनाने के लिए AlN को आम तौर पर पूर्व - ऑक्सीकृत किया जाता है, और फिर उपरोक्त विधियों का उपयोग करके बंध दिया जाता है। हालाँकि, इनमें से कोई भी तरीका आसानी से Si₃N₄ पर तांबे के पिघलने की अस्थिरता में सुधार नहीं कर सकता है, इसलिए DBC को Si₃N₄ पर शायद ही कभी लागू किया जाता है।
2.3 सक्रिय धातु टांकना धातुकरण
नई ऊर्जा वाहन उद्योग में, SiC मॉड्यूल को अत्यधिक महत्व दिया जाता है। हालाँकि, जब SiC बिजली उपकरणों का जंक्शन तापमान 250 डिग्री तक बढ़ जाता है, तो उच्च तापमान स्थितियों के तहत DBC सिरेमिक सब्सट्रेट्स की खराब तापमान चक्र विश्वसनीयता उनके अनुप्रयोग को सीमित कर देती है। इस समस्या के समाधान के लिए, शोधकर्ताओं ने एएमबी (एक्टिव मेटल ब्रेज़्ड) सिरेमिक सब्सट्रेट विकसित किया।
सबसे पहले, एक साफ सिरेमिक सब्सट्रेट पर सोल्डर की एक पतली परत लगाई जाती है। फिर कॉपर फ़ॉइल को सोल्डर पर रखा जाता है, और सोल्डर को पिघलाने के लिए असेंबली को वैक्यूम वातावरण में 800 डिग्री से 950 डिग्री पर गर्म किया जाता है। ठंडा होने पर एक मजबूत जोड़ बनता है। इसके बाद, गीली नक़्क़ाशी का उपयोग उच्च-शक्ति उपकरणों की विद्युत इंटरकनेक्शन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए धातु पैटर्न बनाने के लिए किया जाता है।
चूँकि पारंपरिक धातुएँ आम तौर पर सिरेमिक सब्सट्रेट्स पर खराब वेटेबिलिटी प्रदर्शित करती हैं, सक्रिय धातु सोल्डर का उपयोग आमतौर पर वेटेबिलिटी में सुधार और संयुक्त ताकत बढ़ाने के लिए किया जाता है। सक्रिय धातु सोल्डर में कम से कम एक सक्रिय धातु तत्व होता है, जिसमें टीआई और लैंथेनाइड तत्व वर्तमान में मुख्य सक्रिय तत्व हैं। एएमबी प्रक्रियाओं में आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले सक्रिय सोल्डर में Sn-Ag-Ti और Ag-Cu-Ti सिस्टम शामिल हैं, जहां Ti सोल्डर और सिरेमिक के बीच वेटेबिलिटी में सुधार करने के लिए सक्रिय धातु के रूप में कार्य करता है, जबकि Sn और Ag पिघलने बिंदु को कम करने और जोड़ की तापीय चालकता में सुधार करने के लिए कार्य करता है।
हालाँकि, एएमबी प्रक्रिया को उच्च वैक्यूम या सुरक्षात्मक वातावरण के तहत किया जाना चाहिए, जो इसकी प्रक्रिया प्रयोज्यता को सीमित करता है। इस सीमा को पार करने के लिए, शोधकर्ताओं ने रिएक्टिव एयर ब्रेज़िंग (आरएबी) तकनीक विकसित की है, जिसे हवा में किया जा सकता है। आरएबी में उपयोग की जाने वाली ब्रेजिंग फिलर धातुएं मुख्य रूप से उत्कृष्ट धातुओं (जैसे एजी, एजी-पीडी मिश्र धातु) और धातु ऑक्साइड (जैसे CuO, V₂O₅ [9], Nb₂O₅, SiO₂, और Al₂TiO₅) से बनी होती हैं, जिससे जोड़ अच्छा ऑक्सीकरण प्रतिरोध प्रदान करता है। आरएबी के दौरान, धातु ऑक्साइड सिरेमिक सब्सट्रेट सतह का पालन कर सकते हैं और उसके साथ प्रतिक्रिया कर सकते हैं, पिघले हुए भराव धातु और इंटरफ़ेस की सहक्रियात्मक कार्रवाई के माध्यम से सिरेमिक सब्सट्रेट की वेटेबिलिटी को बढ़ा सकते हैं। इस बीच, उत्कृष्ट धातुओं की अच्छी लचीलापन जोड़ में आंतरिक तापीय तनाव को दूर करने में मदद करती है, और धातु ऑक्साइड के जुड़ने से जोड़ और सिरेमिक मैट्रिक्स के बीच सीटीई बेमेल से उत्पन्न होने वाले अवशिष्ट तनाव को कम करने में मदद मिलती है।
सक्रिय मेटल ब्रेज़िंग मेटलाइज़ेशन सरल उपकरण और प्रक्रिया, उच्च विश्वसनीयता और सिरेमिक सब्सट्रेट प्रकारों पर कोई प्रतिबंध नहीं होने जैसे लाभ प्रदान करता है, जिससे यह उच्च - पावर डिवाइस अनुप्रयोगों के लिए सबसे आशाजनक मेटलाइज़ेशन प्रक्रिया बन जाती है। हालाँकि, उच्च शक्ति इलेक्ट्रॉनिक उपकरण उद्योग के तेजी से विकास को देखते हुए, यांत्रिक गुणों और एएमबी प्रक्रियाओं की दीर्घकालिक परिचालन विश्वसनीयता पर उच्च मानक रखे जा रहे हैं, जिससे निरंतर अनुकूलन और सुधार की आवश्यकता होती है। साथ ही, एएमबी सिरेमिक सब्सट्रेट्स को डीबीसी सब्सट्रेट्स के समान अपर्याप्त सर्किट परिशुद्धता की तकनीकी बाधा का सामना करना पड़ता है। यदि डीपीसी प्रक्रिया की तुलना में सर्किट परिशुद्धता प्राप्त करने के लिए नई प्रौद्योगिकियों को विकसित किया जा सकता है, तो एएमबी सिरेमिक सब्सट्रेट्स से भविष्य में अन्य समान सब्सट्रेट्स को प्रतिस्थापित करने की उम्मीद की जाती है, जो महान अनुप्रयोग क्षमता दिखाती है [4]।
2.4 लेज़र-प्रेरित धातुकरण
लेजर प्रेरित धातुकरण प्रक्रिया में, एक लेजर बीम का उपयोग एल्यूमीनियम युक्त सिरेमिक सब्सट्रेट को चुनिंदा रूप से विकिरणित करने के लिए किया जाता है। विकिरणित सिरेमिक सामग्री सक्रिय धातु परमाणुओं में बदल जाती है। फिर सब्सट्रेट को Cu²⁺ युक्त इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग समाधान में डुबोया जाता है, जहां सक्रिय परमाणु Cu²⁺ की कमी और विकिरणित क्षेत्रों पर इसके जमाव को बढ़ावा देते हैं, जिससे धात्विक सर्किट पैटर्न बनते हैं [10]।
इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग एक ऑटोकैटलिटिक रेडॉक्स प्रक्रिया है जिसमें बाहरी करंट की आवश्यकता नहीं होती है; धातु आयनों को घोल में रासायनिक कम करने वाले एजेंटों द्वारा ठोस धातु में बदल दिया जाता है [11], और इस कमी को चलाने वाली ऊर्जा घोल में रासायनिक कम करने वाले एजेंटों से आती है। आमतौर पर, चढ़ाना स्नान में धातु आयन आसानी से अनायास कम नहीं होते हैं, और धातु न्यूक्लिएशन के लिए सक्रियण ऊर्जा को कम करने के लिए एक मध्यवर्ती माध्यम के रूप में उत्प्रेरक की अक्सर आवश्यकता होती है। एक बार जब उत्प्रेरक कण सब्सट्रेट सतह पर सफलतापूर्वक जमा हो जाते हैं, तो बड़े पैमाने पर धातु जमाव शुरू हो सकता है।
लेजर से प्रेरित धातुकरण आमतौर पर एल्यूमीनियम युक्त सब्सट्रेट पर किया जाता है क्योंकि लेजर विकिरण सक्रिय अल परमाणुओं का निर्माण कर सकता है। हालाँकि, अल परमाणुओं का उत्प्रेरक प्रदर्शन आदर्श नहीं है, और जमाव दक्षता में सुधार के लिए अन्य उत्प्रेरकों की आवश्यकता है।
लेज़र प्रेरित धातुकरण प्रक्रियाओं का डिज़ाइन लेज़र मापदंडों, सिरेमिक सब्सट्रेट विशेषताओं और इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया मापदंडों के प्रति अत्यधिक संवेदनशील है। यद्यपि यह तकनीक कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लागत लाभ को एलएएम (लेजर-असिस्टेड मेटलाइजेशन) प्रक्रियाओं की उच्च सर्किट परिशुद्धता के साथ जोड़ती है, लेजर उपकरण की उच्च लागत और इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग के कारण होने वाला पर्यावरण प्रदूषण इसके व्यापक रूप से अपनाने को सीमित करने वाले महत्वपूर्ण कारक बने हुए हैं।
2.5 मोटी-फ़िल्म धातुकरण
मोटे -फिल्म मेटलाइजेशन में सिरेमिक सब्सट्रेट्स पर सीलिंग, कंडक्टर (सर्किट वायरिंग), रेसिस्टर्स इत्यादि के लिए स्क्रीन {{1}प्रिंटिंग धातु परतें शामिल होती हैं, इसके बाद ब्रेज़िंग धातु परतें, सर्किट और लीड अटैचमेंट पॉइंट बनाने के लिए सिंटरिंग होती है। मोटे -फिल्म पेस्ट आम तौर पर 1.5 माइक्रोमीटर के कण आकार वाले धातु पाउडर, कुछ प्रतिशत स्थायी बाइंडर और एक कार्बनिक वाहन (कार्बनिक सॉल्वैंट्स, थिकनर, सर्फेक्टेंट आदि सहित) से बने होते हैं, जो बॉल मिलिंग और मिश्रण द्वारा तैयार किए जाते हैं। मोटी फिल्म धातुकरण के चरणों में आम तौर पर शामिल हैं: पैटर्न डिजाइन और कलाकृति तैयार करना, पेस्ट तैयार करना, स्क्रीन प्रिंटिंग, सुखाना और सिंटरिंग [12]।
मोटी-फिल्म मेटलाइज़ेशन स्क्रीन प्रिंटिंग के सिद्धांत का उपयोग करती है। सबसे पहले, पैकेजिंग या इलेक्ट्रॉनिक घटकों जैसे प्रतिरोधकों के लिए आवश्यक धातु की परतें एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट से जुड़ी होती हैं। इसके बाद, धातु की परतों और इलेक्ट्रॉनिक घटकों को उच्च तापमान वाले सिंटरिंग के माध्यम से सिरेमिक सब्सट्रेट सतह से जोड़ा जाता है, जिससे सभी भागों के बीच मजबूत कनेक्शन प्राप्त होता है। इस प्रक्रिया का इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस पैकेजिंग और सर्किट वायरिंग में व्यापक अनुप्रयोग है। प्रवाहकीय पेस्ट मोटी फिल्म धातुकरण गुणवत्ता को प्रभावित करने वाला प्रमुख कारक है; इसकी संरचना में मुख्य रूप से धातु पाउडर (1-5 माइक्रोमीटर), कांच, बाइंडर और बॉल मिलिंग द्वारा मिश्रित एक कार्बनिक वाहन शामिल है [13]।
मोटी -फिल्म धातुकरण विधि विभिन्न प्रकार के सिरेमिक पर लागू होती है और इसकी एक सरल प्रक्रिया होती है [14]। हालाँकि, स्क्रीन आकार और प्रवाहकीय पेस्ट द्वारा सीमित, 60 माइक्रोन से कम लाइन चौड़ाई वाले तारों का निर्माण करना मुश्किल है। धातु परत के विद्युत गुण और आसंजन शक्ति अपेक्षाकृत खराब हैं, जिससे यह केवल कम शक्ति और आकार की आवश्यकताओं वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए उपयुक्त है। एल्युमीनियम नाइट्राइड गाढ़ी फिल्म के धातुकरण के लिए विशेष रूप से उपयुक्त प्रवाहकीय पेस्ट अभी भी अपेक्षाकृत दुर्लभ हैं, और व्यावसायिक रूप से उपलब्ध पेस्ट फॉर्मूलेशन सीधे लागू नहीं होते हैं; अन्यथा, इंटरफ़ेस पर छाले पड़ सकते हैं [15]।
2.6 पतली-फ़िल्म धातुकरण
पतली फिल्म धातुकरण एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें धातु सामग्री को वाष्पीकृत किया जाता है और एक पतली धातु फिल्म बनाने के लिए भौतिक वाष्प जमाव विधियों जैसे वैक्यूम वाष्पीकरण या स्पटरिंग द्वारा सिरेमिक सतहों पर जमा किया जाता है, इसके बाद धातुकृत सर्किट पैटर्न बनाने के लिए मास्किंग, नक़्क़ाशी और अन्य कदम उठाए जाते हैं।
सिद्धांत रूप में, यह प्रक्रिया वाष्पीकरण या स्पटरिंग के माध्यम से विभिन्न सब्सट्रेट सामग्रियों पर माइक्रोन - स्केल समान धातु फिल्में बना सकती है। हालाँकि, सिरेमिक और धात्विक तांबे के बीच थर्मल विस्तार गुणांक में महत्वपूर्ण अंतर के कारण, एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक पर सीधे तांबे का जमाव धातु और सिरेमिक परतों के बीच बड़े तनाव का कारण बनता है, जिससे सिरेमिक पर कोटिंग की आसंजन शक्ति और सब्सट्रेट की थर्मल साइक्लिंग स्थिरता प्रभावित होती है। इसलिए, हाल के वर्षों में, बहुपरत निक्षेपण दृष्टिकोण लोकप्रिय हो गए हैं। पहली परत आम तौर पर Ti परत होती है, और दूसरी परत Cu, Ag, या Au जैसी धातुओं से चुनी जाती है। जब बड़े आंतरिक तनाव के कारण एक परत में अव्यवस्था फिसलन और अंतःक्रियाएं दूसरी परत में स्थानांतरित हो जाती हैं, तो धातु परत के भीतर के आंतरिक तनाव से भी राहत मिलती है।
पतली -फ़िल्म मेटलाइज़ेशन उच्च गुणवत्ता, मजबूत आसंजन, समान कोटिंग और बढ़िया पैटर्न रिज़ॉल्यूशन प्रदान करती है। हालाँकि, यह केवल बहुत पतली धातु की परतें ही तैयार कर सकता है, और तैयारी प्रक्रिया अपेक्षाकृत जटिल है, जिसमें सतह के उपचार, धातु जमाव और बाद के उपचार सहित कई चरण शामिल हैं, जिसके लिए प्रक्रिया मापदंडों के सख्त नियंत्रण की आवश्यकता होती है। इसके परिणामस्वरूप उच्च विनिर्माण लागत आती है, जिससे इसके विकास में गंभीर बाधा आती है।