फोटोवोल्टिक विनिर्माण क्षेत्र में, सिलिकॉन वेफर हैंडलिंग उपकरण का चयन सीधे उत्पादन दक्षता और लागत संरचना को प्रभावित करता है। जैसा कि सिलिकॉन वेफर्स बड़े आकार (210 मिमी) और पतले मोटाई (130μm), पारंपरिक सिलिकॉन कार्बाइड (SIC) सक्शन कप की ओर विकसित होते हैं, उनके बेहतर प्रदर्शन के बावजूद, उनकी उच्च कीमत (लगभग 3- के कारण एक महत्वपूर्ण लागत अवरोध का सामना करना पड़ता है, जो कि एलेमिनम ऑक्साइड की तलाश में है)। हालांकि, 95% एल्यूमिना सिरेमिक सक्शन कप, सामग्री नवाचार और प्रक्रिया अनुकूलन के माध्यम से, महत्वपूर्ण प्रदर्शन को बनाए रखते हुए महत्वपूर्ण लागत में कटौती प्राप्त करते हैं, फोटोवोल्टिक मॉड्यूल विनिर्माण में 'लागत-प्रभावशीलता क्रांति' को बढ़ाते हैं।
प्रदर्शन बेंचमार्किंग: कुंजी संकेतक हीन नहीं हैं
सतह की कठोरता
जबकि 95% एल्यूमिना (HV1300-1500) सिलिकॉन कार्बाइड (HV2500) की तुलना में थोड़ा कम है, इसका पहनने का प्रतिरोध विशेष सतह उपचार (परीक्षण डेटा: पहनने की दर के बाद 500,000 से अधिक चक्रों के लिए फोटोवोल्टिक सिलिकॉन वेफर्स की हैंडलिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पर्याप्त है।<0.02mm/100,000 cycles).
तापीय स्थिरता
फोटोवोल्टिक स्क्रीन प्रिंटिंग प्रक्रिया की 200-400 डिग्री ऑपरेटिंग स्थितियों के तहत, 95% एल्यूमिना (8.5 × 10⁻⁶/ डिग्री) का थर्मल विस्तार गुणांक सिलिकॉन वेफर्स (3 × 10⁻⁶/ डिग्री) के साथ सिलिकॉन कार्बाइड (4.5 × 10⁻⁶/ डिग्री) से अधिक संगत है, जो कि माइक्रो {9 की डिग्री के जोखिम को कम करता है।
ढांकता हुआ गुण
The volume resistivity (>10⁴ of · सेमी) सिलिकॉन कार्बाइड के साथ सममूल्य पर है, पूरी तरह से स्थैतिक - संवेदनशील प्रक्रियाओं जैसे कि HJT कोशिकाओं की आवश्यकताओं को पूरा करता है।
उद्योग साक्ष्य: टॉपकॉन उत्पादन लाइनों का चयन
एक वैश्विक शीर्ष 5 फोटोवोल्टिक कंपनी के बाद सिलिकॉन कार्बाइड सक्शन कप को 95% एल्यूमिना सक्शन कप के साथ बदल दिया:
- विखंडन दर 0.005% से नीचे रही (सिलिकॉन कार्बाइड समाधान के साथ बराबर)
- उपकरण निवेश में 62% की कमी आई (उत्पादन लाइन में सक्शन कप खरीद लागत में) 2.8 मिलियन की बचत)
- ऊर्जा की खपत में 18% की कमी आई (एल्यूमिना घनत्व 3.89 ग्राम/सेमी।
तकनीकी विकास: नैनोकोटिंग वृद्धि
95% एल्यूमीनियम ऑक्साइड सक्शन कप की नई पीढ़ी का उपयोग करता है:
1। वाष्प चरण (मोटाई 50-100 एनएम) द्वारा जमा किए गए अलोको नैनोकोटिंग, HV1800 तक सतह की कठोरता में वृद्धि
2। लेजर माइक्रोटेक्सट्यूरिंग तकनीक, सक्शन कप किनारों की खुरदरापन को नियंत्रित करना, r0.1 μM से कम
3। उपयोग के स्वचालित ट्रैकिंग के लिए एम्बेडेड आरएफआईडी टैग
जैसा कि फोटोवोल्टिक उद्योग 'यूएस $ 0.1 प्रति वाट के अपने लागत लक्ष्य की ओर बढ़ता है,' 95% एल्यूमिना सक्शन कप में सामग्री नवाचार साबित करता है कि प्रदर्शन और लागत परस्पर अनन्य नहीं हैं। लागत में यह क्रांति - प्रभावशीलता एक एकल सिरेमिक सक्शन कप के साथ शुरू होने वाले विनिर्माण अंत में प्रतिस्पर्धी परिदृश्य को फिर से आकार दे रही है।